美国升级对华半导体管制令（附全文）

美国商务部下属工业和安全局（BIS）当地时间3月29日发布实施额外出口管制的规定（全文下载网址见本文文末），这份166页的规定针对半导体项目出口，旨在使中国更难获取美国人工智能芯片和芯片制造工具，例如新规规定，对向中国出口芯片的限制也适用于包含这些芯片的笔记本电脑，这意味着美国芯片对华限制扩大到更广泛的消费电子领域。

新规拟于4月4日生效。美国于去年10月出台对华芯片限制令，禁止英伟达等芯片厂商向中国销售最先进版本的AI芯片。此次修改是在去年10月禁令基础上的更新。美国商务部负责出口管制的部门表示，计划继续更新对中国技术出口的限制，并加强和调整这些措施。

据中国商务部网站3月31日晚消息，商务部新闻发言人就美国修订半导体出口管制措施有关问题答记者问。

有记者问，美东时间3月29日，美国商务部发布公告，对美国2023年10月17日发布的半导体出口管制规则进行修订。中方对此有何评论？

发言人表示，中方注意到，美方修订了半导体出口管制措施，这距离美上次出台措施仅半年不到。包括美国企业在内的各国企业都希望有一个稳定、可预期的经营环境。美方泛化国家安全概念，肆意修改规则，加严管制措施，不仅给中美两国企业开展正常经贸合作设置了更多的障碍，施加了更重的合规负担，还给全球半导体产业造成了巨大的不确定性。这严重影响中外企业开展互利合作，损害其正当合法权益。中方对此坚决反对。

半导体产业高度全球化，经过数十年发展，已形成你中有我、我中有你的产业格局，这是市场规律和企业选择共同作用的结果。中国是全球最大的半导体市场。中方愿与各方一道，加强互利合作，促进全球半导体产业链供应链的安全与稳定。

该管制令文件全文下载地址为：

https://public-inspection.federalregister.gov/2024-07004.pdf

本文转自商务部官网、第一财经等，版权归原作者所有，侵删