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美国出口管制新规解读：实体清单列名原因及新增外国直接产品规则等多项升级限制

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2024-12-04

当地时间2024年12月2日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布了一条最终规则和一条临时最终规则。这些规则包括对 24 种半导体制造设备和 3 种用于开发或生产半导体的软件工具的新控制;对高带宽内存（HBM）的新控制;解决合规和转移问题的新危险信号指南;新增 140 个实体列表和更新 14 个实体列表，涵盖参与推进中国军事现代化的中国工具制造商、半导体晶圆厂和投资公司;以及几项关键的监管变化。

最终规则：实体清单的补充和修改；从“经过验证最终用户（Validated End-User，VEU）”计划中移除

一、被列入实体清单实体及原因分析

美国商务部工业与安全局（BIS）修订了《出口管制条例》（EAR），在实体清单中增加了 140 个实体。这些条目列在中国（136家）、日本（1家）、韩国（2家）和新加坡（1家）目的地下的实体清单中，并已被美政府认定为违背美国的国家安全和外交政策利益。此外还对16家中国实体添加脚注5.

此次被列入实体清单的原因（注：文中所描述的制裁理由为美方指认，不代表我们对该理由或事实的认可）：

ERC（最终用户审查委员会）决定将 106 个实体添加到实体清单中，这些实体协助开发或生产用于军事最终用途的集成电路，该活动违反了《出口管制条例》第 744.11 条规定的美国国家安全和外交政策利益。所有受《出口管制条例》约束的物品都需要许可证，并且将适用推定拒绝的许可证申请审查政策。
ERC决定将位于中国的Shanghai Integrated Circuit Equipment & Materials Industry Innovation Center Co., Ltd. and Zhangjiang Laboratory添加到实体清单中，并添加脚注5。这些实体协助开发或生产用于军事用途的集成电路，并参与开发或生产“先进节点集成电路”，根据《出口管制条例》第 744.11 条和第 744.23 条，此类活动有悖于美国的国家安全和外交政策利益。所有受《出口管制条例》管制的物项，包括根据第 734.9(e)(3)条规定的物项，都需要许可证，这些物项根据第 744.11(a)(2)(v)条（脚注 5）需要许可证。许可证申请审查政策为推定拒绝。
ERC决定将位于中国的Northern Integrated Circuit Technology Innovation Center (Beijing) Co., Ltd., and SMIC Advanced Technology R&D (Shanghai) Corporation添加到实体清单中，并添加脚注5。这些实体已获取或试图获取美国工具或组件，可能为实体清单企业生产“先进节点集成电路”提供支持。根据《出口管制条例》第 744.11 条和第 744.23 条，此类活动有悖于美国的国家安全和外交政策利益。所有受《出口管制条例》管制的物项，包括根据第 734.9(e)(3)条规定的物项，都需要许可证，这些物项根据第 744.11(a)(2)(v)条（脚注 5）需要许可证。许可证申请审查政策为推定拒绝。
ERC决定将Changguang Jizhi Optical Technology Co., Ltd.; Shanghai Feiai Technology Co., Ltd.; Shanghai Yuliangsheng Technology Co., Ltd.; Shenzhen Pengxinxu Technology Co., Ltd.; Shenzhen SiCarrier Technologies Co., Ltd.; Shenzhen Xinkailai Industrial Machinery Co., Ltd.; Shenzhen Zhangge Instrument Co., Ltd.; Si’En Qingdao Co. Ltd.; SwaySure Technology Co., Ltd.; and Zhuhai Cornerstone Technology Co., Ltd.，均位于中国境内，添加到实体清单中，因为它们已经或有可能从事与美国国家安全或外交政策利益相悖的活动。具体而言，这些实体存在重大风险，可能会为实体清单中的华为技术有限公司支持中国政府实现“先进节点集成电路”国产化以支持其军事现代化的努力做出贡献。这种重大风险是依据《出口管制条例》第 744.11(b) 条将实体添加到实体清单中的一个标准。对于Shenzhen Pengxinxu Technology Co., Ltd., Si’En Qingdao Co. Ltd., and SwaySure Technology Co., Ltd.，对于所有受《出口管制条例》（EAR）约束的物品，包括那些根据第 734.9(e)(3) 条规定的物品，都需要许可证，这些物品根据第 744.11(a)(2)(v) 条（脚注 5）需要许可证。对于Shenzhen Pengxinxu Technology Co., Ltd. and SwaySure Technology Co., Ltd.，许可证申请审查政策为推定拒绝，但涉及不在 ECCN 3B001.a.4, .c, .d, f.1.b.2, .k to .p; 3B002.c, 3B993, or 3B994中描述的物品的申请将逐案审查；对于Si’En Qingdao Co. Ltd.，许可证申请审查政策为推定拒绝。对于Changguang Jizhi Optical Technology Co., Ltd., Shanghai Feiai Technology Co., Ltd., Shanghai Yuliangsheng Technology Co., Ltd., Shenzhen SiCarrier Technologies Co., Ltd., Shenzhen Xinkailai Industrial Machinery Co., Ltd., Shenzhen Zhangge Instrument Co., Ltd., and Zhuhai Cornerstone Technology Co., Ltd.，对于所有受《出口管制条例》约束的物品都需要许可证。许可证申请审查政策将为推定拒绝。“先进节点集成电路”，根据《出口管制条例》第 744.11 条和第 744.23 条，此类活动有悖于美国的国家安全和外交政策利益。所有受《出口管制条例》管制的物项，包括根据第 734.9(e)(3)条规定的物项，都需要许可证，这些物项根据第 744.11(a)(2)(v)条（脚注 5）需要许可证。许可证申请审查政策为推定拒绝。
ERC决定将Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Company Limited（位于中国境内）列入实体清单，并标注为脚注5，原因是该公司存在重大风险，可能从事违反美国国家安全和外交政策利益的活动，违反《出口管制条例》第 744.11 条和第 744.23 条。这一决定是基于该公司存在重大风险，可能从事“先进节点集成电路”的开发或生产的信息。所有受《出口管制条例》约束的物品，包括第 734.9(e)(3) 条规定的物品，都需要许可证，这些物品需要根据第 744.11(a)(2)(v)条（脚注 5）获得许可证。将适用第 744.11 条和第 744.23(d)条规定的许可证审查标准。该实体有资格享受《出口管制条例》第 740 部分（许可证例外）中新增的许可证例外“受限制造设施（RFF）”（第 740.26 条），这是根据与本最终规定同时发布的 FDP 信息发布规则添加到第 740 部分（许可证例外）的新许可证例外。许可证例外“RFF”授权出口、再出口和国内转让第 ECCN 3B991（3B991.b.2.a 至.b 除外）和 3B992 中描述的物品，这些物品不在 ECCN 3B001.a 中描述。4. c、.d、f.1.b.2、.k 至.p；3B002.c、3B993 或 3B994，须符合第 740.26 条的要求。
ERC决定将JAC Capital, , Wingtech Technology Co., Ltd., and Wise Road Capital添加到中国目的地下的实体名单中。之所以进行这些添加，是因为这些实体参与了协助中国政府获取对美国及其盟友国防工业基础至关重要的敏感半导体制造能力实体的工作，目的是将这些实体迁移到中国，以帮助实现半导体制造生态系统的本土化。根据《出口管制条例》（EAR）第 744.11 条，此活动有悖于美国的国家安全和外交政策利益。所有受 EAR 管制的物品都需要许可证，并且将适用推定拒绝的许可证审查政策。
ERC决定将Beijing Guangke Xintu Technology Co., Ltd.; Beijing Jingyuan Microelectronics Technology Co., Ltd.; Dongfang Jingyuan Electron Co., Ltd.; Oriental Crystal Microelectronics Technology (Qingdao) Co., Ltd.; Oriental Crystal Microelectronics Technology (Shanghai) Co., Ltd.; Shenzhen Jingyuan Information Technology Co., Ltd.; and Xinlian Rongchuang Integrated Circuit Industry Development (Beijing) Co., Ltd.等企业列入实体清单，原因是这些企业在中国境内从事的活动违反了美国国家安全和外交政策利益。具体而言，这些企业正在合作开发光刻技术，并拥有先进节点制造设施，为军事终端用途生产芯片。所有受《出口管理条例》（EAR）约束的物品都需要许可证，并适用假定拒绝的许可证审查政策。
ERC决定将Chinese Academy of Sciences Institute of Microelectronics列入中国目的地下的实体清单，并添加脚注5，原因是其支持中国的“先进节点集成电路”和军事现代化努力，包括为军事用途开发或生产“先进节点集成电路”以及与实体清单上的各方合作。这一活动违反了《出口管制条例》第744.11和744.23条规定的美国国家安全和外交政策利益。所有受《出口管理条例》约束的物品，包括第734.9(e)(3)条规定的物品，都需要许可证。根据第 744.11(a)(2)(v) 条（脚注 5）的许可。将适用推定拒绝的许可审查政策。
ERC决定将AccoTest Technology Co., Ltd. (Hong Kong), Beijing Huafeng Electronic Equipment Co., Ltd., Beijing Huafeng Test & Control Technology Co., Ltd., , , and Huafeng Test & Control Technology (Tianjin) Co., Ltd.添加到中国目的地下的实体名单中。这些实体被添加到名单中是因为它们存在将美国原产物品转移给名单上实体（包括在中国军事现代化中发挥重要作用的实体）的风险。这一活动违反了《出口G管制条例》第 744.11 条规定的美国国家安全和外交政策利益。所有受《出口管理条例》管制的物品都需要许可证，许可证审查政策将推定拒绝。

美国商务部工业与安全局预计，这些对实体清单的补充规则将导致每年向该局提交的许可申请额外增加 200 份。

二、对实体清单的修改

ERC决定，即通过添加脚注5标识、更新地址和/或修订许可申请审查政策来修改某些条目。脚注5标识被添加到中国目的地下的七个实体：Fujian Jinhua Integrated Circuit Company, Ltd.; PXW Semiconductor Manufactory Co., Ltd.; Semiconductor Manufacturing International (Beijing) Corporation; Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC); Semiconductor Manufacturing South China Corporation; Shanghai Integrated Circuit Research and Development Center; and SMIC Northern Integrated Circuit Manufacturing (Beijing) Co., Ltd。ERC已确定，对这些实体进行这些修改是必要的，以进一步限制它们获取可能支持“先进节点集成电路”（如第772.1条所定义并参考第744.23条）的生产的外国制造物品的能力。中国的本土“先进节点集成电路”与转移或军事现代化风险有关。根据《出口管理条例》第 744.11 条将这些实体列入实体清单是合理的，因为这些实体参与了有损于美国国家安全和外交政策利益的活动。
该规则还修改了中国目的地下两个实体的地址：Fujian Jinhua Integrated Circuit Company, Ltd. and Semiconductor Manufacturing South China Corporation。更新现有地址和/或纳入与这些实体相关的其他地址。
ERC决定修改Semiconductor Manufacturing International (Beijing) Corporation; Semiconductor Manufacturing South China Corporation; and SMIC Northern Integrated Circuit Manufacturing (Beijing) Co., Ltd.的许可审查政策，采用推定拒绝许可审查政策。本规则执行了ERC的决定，修改了同样位于Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC)的许可审查政策，对所有受《出口管制条例》（EAR）约束的物品，包括 ECCN 3B001.a.4、.c、.d、f.1.b.2、.k 至.p、3B002.c、3B993 或 3B994 所描述的物品，采用推定拒绝许可审查政策。对于运往 200mm 生产设施的 200mm 晶圆生产所使用的物品，将逐案适用。
ERC还决定修改对七家位于中国的实体清单上的中芯国际公司的许可审查政策：Ningbo Semiconductor International Corporation (NSI); Semiconductor Manufacturing International (Shenzhen) Corporation; Semiconductor Manufacturing International (Tianjin) Corporation; SJ Semiconductor; SMIC Holdings Limited; SMIC Hong Kong International Company Limited; and SMIC Semiconductor Manufacturing (Shanghai) Co。许可审查政策进一步限制这些方在中国的半导体制造“设施”中“开发”或“生产”“先进节点集成电路”。《出口管制条例》第 744.11 条和第 744.23(d) 条规定的许可审查标准将适用。许可审查政策为推定拒绝，除非适用《出口管制条例》第 744.23(d)(3) 条的情况除外。

三、从“经过验证最终用户（Validated End-User，VEU）”计划中移除

根据《出口管制条例》第 748.15 条以及第 748 部分第 9 号补充规定，美国商务部工业与安全局决定将CSMC Technologies Corporation (CSMC); Shanghai Huahong Grace Semiconductor Manufacturing Corporation (HHGrace); and Advanced Micro-Fabrication Equipment, Inc., China, a.k.a., Advanced Micro-Electronics Corporation (AMEC)从“经过验证最终用户（Validated End-User，VEU）”计划中移除。

四、除外条款

对于本最终规定中所做的变更，除了实体清单许可要求以及与脚注 5指定相关的其他实体清单相关要求外，由于本监管行动，被移除许可例外资格或出口、再出口或（国内）转让（无需许可）的物项的出货，如果在 2024 年 12 月 2 日之前已在运往出口、再出口或（国内）转让（无需许可）港口的运输船上，根据向外国目的地或在其境内出口、再出口或转让（国内）的实际订单，如果出口、再出口或转让（国内）在 2025 年 1 月 2 日之前完成，则可依据先前的许可例外资格或无需许可证（NLR）进行出口、再出口或转让（国内）前往该目的地。

对于本最终规定中有关实体清单许可要求以及与脚注5指定相关的其他实体清单相关要求所做的变更，这些变更涉及因本监管行动而失去许可例外资格或出口、再出口或转移（国内）无需许可证（NLR）的货物运输，这些货物当时正在运往出口、再出口或转移（国内）的港口，对于这些货物，如果出口、再出口或转移（国内）是按照实际出口、再出口或转移（国内）到外国目的地或在其境内进行的订单，则可按照之前的许可例外资格或出口、再出口或转移（国内）无需许可证（NLR）进行运输，前提是出口、再出口或转移（国内）在2025年1月31日前完成。

临时最终规则：外国直接产品规则的补充，以及对先进计算和半导体制造物品控制的改进

在该临时最终规则（IFR）中，美国商务部工业和安全局（BIS）对《出口管制条例》（EAR）中某些先进计算项目、超级计算机和半导体制造设备的控制进行了修改，其中包括对某些半导体制造设备和相关项目增加新的控制措施，为某些商品制定新的外国直接产品（FDP）规则，以损害生产“先进节点集成电路”的能力（“高级节点 IC”），为某些对高级计算很重要的高带宽内存添加新的控制，并阐明对某些软件密钥的控制，这些密钥允许使用软件工具等项目。本 IFR 与另一项 BIS 最终规则同时发布，以确保对某些关键技术实施适当的 EAR 控制，并最大限度地降低转移到关注实体的风险。

一、目的和背景

美国认为中国强调建立本土和自给自足的半导体生态系统，这对美国及其盟友的技术领导地位产生了相关损害。

所以对半导体制造设备（Semiconductor Manufacturing Equipment,SME）及相关零部件和组件的出口管制对于遏制中国进一步提升其“先进节点集成电路”生产能力以支持其军事现代化和大规模杀伤性武器（WMD）计划至关重要。

最新规定是拜登政府对中国实施的第三次大规模芯片出口限制措施。2022年10月，美国公布了一系列全面的管制措施，以遏制某些高端晶片的销售和制造，这被认为是90年代以来美国对华科技政策的最大转变。2023年10月17日，美国商务部工业与安全局（BIS）将13家中国企业列为实体清单的同时，发布了《先进计算芯片更新规则》及《半导体制造物项更新规则》。这两份规则是BIS针对其于2022年10月7日发布的出口管制规则（以下简称“1007规则”）的修订，在1007规则的基础上全面升级了对华半导体行业的出口管制规则。

二、主要变化

在这份IFR中，BIS对先进计算设备、超级计算机和特定半导体制造设备（SME）的EAR管制进行了修改。该IFR实施的五项变化在第三部分中进行了描述。

A.增加了两项与“先进节点IC生产”相关的外国直接产品规则。

脚注5外国直接产品规则（FN5 FDP）：本临时最终规定还为被列入实体清单并指定新脚注 5 的实体实施了新的外国直接产品规则（FN5 FDP）。被列入实体清单并指定新脚注 5 的实体之所以被列入，是因为实体名单规则中描述的特定国家安全或外交政策方面的担忧，包括支持或有可能支持中国为开发和生产“先进节点集成电路”所做的努力，包括用于军事最终用途。

受FN5外国直接产品规则约束的外国生产的商品是指与半导体生产及相关活动最相关的商品，因此涵盖符合3B001（3B001.a.4、c、d、f.1、f.5、g、h、k至n、p.2、p.4、r除外）、3B002（3B002.c除外）、3B903、3B991（3B991.b.2.a至3B991.b.2.b除外）、3B992、3B993或3B994中描述的外国生产的商品。涵盖的商品包括每个 ECCN 范围内描述的某些“设备”以及某些“专门设计的”“零件”、“组件”和“附件”。如果外国生产的商品不符合这些第 3 类 ECCN 中的任何描述，则 FN5 FDP 不适用。

上述第 3 类 ECCN 中描述的外国生产的商品符合FN5 FDP规则的产品范围要求，如果它们是：（i）受《出口管理条例》约束的“技术”或“软件”的“直接产品”，并在 ECCN 3D001（适用于 3B 商品）、3D901、3D991（适用于 3B991 和 3B992）、3D993、3D994、3E001（适用于 3B 商品）中指明， 3E901（适用于3B903）、3E991（适用于3B991和3B992）、3E993或3E994（参见§ 734.9（e）（3）（i）（A））;（ii）由整个工厂或工厂的“主要部件”（位于美国境外）生产，且该整个工厂或“主要部件”，不论是在美国还是外国制造，本身是ECCN 3D001（适用于3B商品）、3D901、3D991（适用于3B991和3B992）中规定的美国原产“技术”或“软件”的“直接产品”， 3D992、3D993、3D994、3E001（3B商品）、3E901（3B903）、3E991（3B991和3B992）、3E992、3E993或3E994（见§734.9（e）（3）（i）（B）（1））;或（iii）包含由整个工厂或工厂的“主要组成部分”（位于美国境外）生产的商品，而该整个工厂或“主要组成部分”，无论是在美国还是外国制造，本身都是 ECCN 3D001 中规定的美国原产“技术”或“软件”的“直接产品”（适用于 3B 商品）， 3D901、3D991（适用于3B991和3B992）、3D992、3D993、3D994、3E001（适用于3B商品）、3E901（适用于3B903）、3E991（适用于3B991和3B992））、3E992、3E993或3E994（参见§ 734.9（e）（3）（i）（B）（2））。

关于 § 734.9（e）（3）（i）（B）（2），本 IFR 增加了注释 3，以提供有关其产品范围的额外指导。注 3 澄清说，如果外国生产的物品包含 IC，并且该 IC 是使用工具生产的，而该工具本身是 ECCN 第 734.9（e）（3）（i）（B）（2）节中规定的美国原产技术或软件的“直接产品”，则符合产品范围。根据 BIS 对其关于集成电路的 FDP 规则的应用，该说明还规定，集成电路的生产包括在晶圆中制造集成电路，以及集成电路的组装、测试和封装。

半导体制造设备外国直接产品规则（SME FDP） :根据半导体制造设备外国直接产品规则，如果已知特定外国生产的商品是运往澳门或《出口管制条例》第 740 部分补充第 1 号表 D:5 组中的目的地，则具有国家安全关注的外国生产的商品符合半导体制造设备外国直接产品的目的地范围。

半导体制造设备外国直接产品范围适用于：(i) 3B001.a.4、c、d、f.1、f.5、k 至 n、p.2、p.4、r 或 3B002.c 中规定的外国生产的商品，该商品是“直接产品”“技术”或“软件”受《出口管理条例》（EAR）管制，并在《商业管制清单》（CCL）的 3D992 或 3E992 中有所规定；（ii）由位于美国境外的任何完整工厂或工厂的“主要部件”生产的外国制造商品，当该工厂或工厂的“主要部件”，无论是在美国还是在外国制造，其本身是《商业管制清单》中 ECCN 3D001（针对 3B 类商品）、3D901、3D991（针对 3B991 和 3B992）、3D992、3D993、3D994、3E001（针对 3B 类商品）、3E901（针对 3B903）、3E991（针对 3B991 或 3B992）、3E992、3E993 或 3E994 所规定的源自美国的“技术”或“软件”的“直接产品”；或者（iii）包含由位于美国境外的任何完整工厂或工厂的“主要部件”生产的商品，当该完整工厂或工厂的“主要部件”，无论是在美国还是在外国制造，其本身是《商业管制清单》中 ECCN 3D001（针对 3B 类商品）、3D901、3D991（针对 3B991 和 3B992）、3D992、3D993、3D994、3E001（针对 3B 类商品）、3E901（针对 3B903）、3E991（针对 3B991 或 3B992）、3E992、3E993 或 3E994 所规定的源自美国的“技术”或“软件”的“直接产品”。例如，如果外国生产的商品包含一个集成电路，而该集成电路由一个完整的工厂或一个工厂的“主要部件”生产，且该工厂本身是第(k)(1)(ii)(B)款所述的出口管制分类编号中规定的源自美国的“技术”或“软件”的“直接产品”，则满足第(k)(1)款的产品范围要求。

与半导体制造设备外国直接产品规则相关的许可要求以及许可要求的排除条款可在《出口管制条例》第 742.4(a)(4) 条和第 742.6(a)(6) 条中找到。关于适用于本半导体制造设备外国直接产品规则下受《出口管制条例》约束的外国生产物品的许可审查政策，请参阅第 742.4(b)(2) 条和第 742.6(b)（10）条。这些许可审查政策在本《实施条例》中分别通过添加“然而，如果第 744.23 条不适用”来澄清，以明确说明逐案许可审查政策适用的情况。

最低限度：将管辖权扩大至上述FDP规则中所述的含有任何数量美国原产集成电路的特定外国生产的半导体制造设备及其相关物品。

B.与半导体生产相关的其他修订以及其他符合性变更，包括与新FDP规则相关的最低限度规定修订、建立新的“受限制造设施”(RFF)许可证例外、新增八项“红色警示”、澄清第744.23条以及对EAR其他部分的修订和符合。

C.增加了HBM控制措施，包括新增ECCN 3A090.c和HBM许可例外。

此外，BIS正在对某些高带宽内存（HBM）商品实施新的管制，这些商品为先进的人工智能（AI）模型和超级计算应用提供了必要的内存容量和带宽。此类应用能够使先进的军事和情报应用成为可能，降低非专家开发大规模杀伤性武器（WMD）的门槛，支持强大的攻击性网络行动，并协助利用大规模监控来侵犯人权。根据第1752(1)(A)和(2)(D)条所述的政策目标，对某些HBM实施管制是必要的，以限制可能造成危害的物品。

新增 3A090.c：根据 ECCN 3A090，本临时最终规定新增了一个物品段落.c，对某些高性能计算（HBM）商品实施基于 CCL 的新管制。此外，根据第 734.9(h) 节中关于先进计算的 FDP 规则，如果外国生产的 3A090.c 物品符合该 FDP 规则的范围，则将受到 EAR 的管制。根据新的 3A090.c，本临时最终规定将对“内存带宽密度”大于每平方毫米每秒 2GB 的高性能计算商品进行管制。目前所有生产中的高性能计算堆栈都超过了这一阈值。

本 IFR 还为 3A090.c 添加了一条技术注释，以定义本 ECCN 中“内存带宽密度”的概念，即以每秒 GB 为单位的内存带宽除以以平方毫米为单位的封装或堆叠的面积。3A090.c 的新技术注释包括一个句子，澄清了如果堆叠物包含在封装中，应使用封装设备的内存带宽和封装面积对该物品进行分类。3A090.c 的新技术注释还包括一个句子，强调高带宽内存包括动态随机存取存储器集成电路，无论它们是否符合高带宽内存的 JEDEC 标准，只要它们的“内存带宽密度”大于每秒每平方毫米 2 GB 即可。

符合性变更：新增 3A090.c

新增许可例外条款 HBM 适用于 3A090.c

D.澄清对某些软件密钥的控制，这些密钥允许使用特定软件工具。

本 IFR 还对 734.19 条新增了(b)款，明确规定软件密钥（也称为软件许可证密钥），其允许用户通过提供访问权限来使用“软件”或硬件，以及更新现有“软件”或硬件使用许可证的软件密钥，在《商业管制清单》（CCL）（15 CFR 第 744 部分）中，其分类和管制应与它们所提供的访问权限相对应的“软件”或硬件处于相同的 ECCN 类别，对于硬件而言，软件密钥应归类为软件组中相应的 ECCN 类别（例如，允许使用归类为 ECCN 5A992 的硬件的软件许可证密钥应归类为 ECCN 5D992）。这一澄清适用于多种项目，其中包括对“先进节点集成电路”的开发和生产至关重要的电子计算机辅助设计（ECAD）工具的软件密钥，这些工具可能对军事项目产生重大影响，对美国及其盟友的安全构成威胁（参见《出口管制法》第 1752(2)(A)（iv）条）。此外，正如《出口管制法》第 1752(7) 条所述，以有效的方式管理出口管制“需要美国政府内部和外部都有清晰的了解哪些物品受到管制”。这一澄清增强了出口界的理解，以防止未经授权获取受管制的“软件”或硬件。

E.商业控制清单（CCL）的修订,包括对现有的8个ECCN的修订以及新增了8个ECCN。