美国对华EDA软件出口限制全程回顾分析与预判

之前，美国EDA厂商在今年5月下旬公告中提及的受管制的EDA主要是ECCN归类为3D991、3E991的设计软件。根据美国《商业管制清单》（“CCL清单”），目前受管制的EDA软件其ECCN除3D991、3E991外，还有其他10个左右的编码，涉及芯片设计验证、代工制造、封装测试不同环节，而这些编码项下的EDA软件出口至中国大部分已有许可证要求。据了解，目前国内主要使用的EDA软件其ECCN可能归类为3D991和EAR99，但按照CCL清单的现行规定，3D991类EDA软件本身出口至中国不需要向美国商务部申请许可证。

这是否意味着，一个月前的突发断供是美国商务部在“查漏补缺”呢？其实不然。

如下方表格，通过梳理2018年以来美国商务部发布的EDA相关出口管制措施，发现在2022年“1007新规”中，美国商务部创设了一条全新的“半导体最终用途”管控规则，要求出口商如无法确定下游交易主体是否涉及先进节点集成电路活动，则出口3B/C/D/E类受控物项时需要向美国商务部申请许可证。从字义上看，这自然包括3D991类EDA。该项规则历经2023年“1017新规”和2024年“1202新规”的修改，构成了目前EAR比较完善的“先进节点集成电路最终用途”管控规则（详见EAR 744.23 (a)(2)）。

似乎美国商务部早就为3D991类EDA的对华出口管制埋下了伏笔，只不过在具体方式上采用的是“最终用途”这一EAR规则体系中经典的“兜底”管控方式。

如上所述，目前EAR涉及3D991类EDA的规定主要分布在CCL清单和第744.23章节中，由于美国商务部尚未对3D991做出重大修改，加之项下注释“License Requirements Note”目前也未引用第744.23章节的许可要求，这会导致人们单独阅读CCL清单是无法准确把握3D991类EDA的管控要求的。但出口商如无法确定下游用户是否涉及先进节点集成电路活动，理论上均需向美国商务部申请许可证。如何理解这一管控逻辑？

（一）EAR主体章节条款效力高于CCL清单

CCL清单的“原名”是“EAR第774部分”，它是EAR的一部分，排在各章节的最后面，发挥着类似“附件”的作用。CCL清单是从技术参数的角度描述哪些物项是受管控的，并从出口目的地的角度对管制物项的许可要求做出相应规定。即CCL清单的管控逻辑主要围绕“物项”和“目的地”这两个要素，无法穷尽所有的许可要求，这也是为什么我们会经常在CCL清单中看到“License Requirements Note”这类注释的原因——提醒读者注意援引并同步适用EAR主体章节其他条款规定的许可要求。

（二）“先进节点集成电路最终用途”管控规则适用于3D991类EDA

再看EAR第744.23章节，其开篇部分说道，“除CCL清单规定的许可要求以外，不得…”，原文用的是“In addition to…”，应理解为对CCL清单的补充。此外，美国商务部在“1007新规”的法规说明中也明确解释道，“新增的最终用途管控规则是对以CCL清单为基础的许可要求的补充”，原文用的是“supplemental to…”。

可见，EAR主体章节条款与CCL清单之间是相互作用与补充的关系。从规则上看，3D991类EDA似乎已借助“先进节点集成电路最终用途”管控规则实现了“软断供”。

（一）3D991类EDA的管制范围缺乏全盘考虑

目前，CCL清单对3D991的定义为“专门设计用于开发、生产或使用受3A991、3A992、3B991、3B992控制的设备、零件或组件的软件，或者专门设计用于使用3B001.g和.h的设备的软件”。该ECCN存在的问题有：

（1）3D991是“1007新规”中新设的一个ECCN，还很年轻，当时“1007新规”核心的管制方向是“算力”，因而3D991主要聚焦在补充管制那些相对中低端的芯片的设计工具上（非尖端逻辑IC、DRAM、NAND等），美国商务部可能并未从整体上全盘考虑EDA的对华管制问题；

（2）3D991缺少技术参数维度的具体描述，未明确市面上哪些主流EDA是适用的，这与先前3A090类先进计算芯片的“待遇”存在明显差距；

（3）其他不在CCL清单上的“EAR99类EDA”是否就不需要进行管制了？能否确保它们不会“support”中国的特定用户或者特定半导体项目？这可能需要专门审视。

（二）最终用途管控规则的实际效果存疑

事实上，该项规则从字义上看并非专门针对EDA软件，而是囊括了CCL清单上所有第3类物项。我们理解，该项规则可能是希望用出口商的“提前申请许可证”来换取真正的“用户和用途审核”，以帮助美国商务部判断EDA的真实流向，掌握足够的情报。但市面上似乎未曾听说EDA厂商在大量为中国用户申请出口许可证？此外，至少从制程的角度看，该项规则目前的限制范围也是非常有限的。

（三）“1202新规”补充规定引人“遐想”

美国商务部在2024年“1202新规”中对EAR第744.23章节进行了修改，增设的744.23 (a)(2)(iii)规定，“如出口商知道任何受控的ECAD/TCAD将被用于设计先进节点集成电路且将要在中国生产，则需申请许可证”。看上去，美国政府拟管控的EDA似乎只限于那些可能用于设计先进节点集成电路的情形？但从体系上看，744.23 (a)(2)(ii)作为一般规定，而744.23 (a)(2)(iii)可能是作为特别规定。美国商务部在当时的法规解释中也透露了它主要是为了补充强调除“开发”和“生产”环节外，“设计”环节也在管制范围内，可能是为了避免有的人“明知故问”或者“明知故犯”，不如把话说得更明白些。

（四）执法层面的“强心剂”效果

与近年来最热门的高端GPU断供不同，目前对EDA的出口管制并未像先进计算芯片那样通过确定某些技术参数来明确受管制的物项范围。这是否因为这类工具软件比较特殊，难以或者较难在短期内对市面上主流的产品做出分类分等？如最终用途管控规则无法有效防止部分中国用户继续“受益”，则不如提高行政执法效能，暂不修改法规，直接命令相关企业执行出口管制要求，实现更好的威慑效果。

以下仅为合规观澜推演预判，不讨论短期内可能全面放宽制裁的情形。

（一）不修改EAR和CCL清单，EDA厂商by case申请

此种方式在操作上留足了空间。我们认为目前的EDA软件许可释放应为阶段性短期行为，从长远看，如果美国政府对华EDA“卡脖子”的意志比较坚定，则可能不会对CCL清单做出复杂的修订，而是常态化要求EDA厂商配合执法，牢牢管控EDA对华授权与销售。

（二）修改EAR和CCL清单，例如

① 修改3D991等，按制程高低或者按某些技术参数，管制特定型号EDA；

② 白名单管理即只允许销售给特定中国用户；

③ 修改最终用途和最终用户管控规则，扩大限制范围。

方式①的问题在于可行性和实际效果。据与从业者初步交流，这一方式存在比较高的可操作性，尤其是对于部分先进制程，是可以从工艺参数、晶体管规模、软件密钥激活方式等维度着手的（事实上拜登政府已有此尝试）。方式②的可能性比较低，白名单管控思路一般适用于美国及其盟友企业，且实操起来并不方便。方式③值得观察，易操作，可以平衡科技制裁的威慑效果与商业利益的维系。