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特朗普高级顾问透露美国对华人工智能芯片出口管制政策

特朗普高级顾问透露美国对华人工智能芯片出口管制政策

外贸资讯
2025-08-04

2025 年 7 月 30 日美国战略与国际问题研究中心(CSIS)举办了一场对话活动,CSIS 的主席 John Hamre 与美国白宫科技政策办公室(OSTP)主任 Michael Kratsios 一起解读了白宫人工智能行动计划。

 

Michael Kratsios 是白宫科技政策办公室主任和特朗普的高级顾问。他是这一行动计划背后的关键力量之一。因此,这是一个非常重要的对话。在上届特朗普政府中,他曾担任美国首席技术官,同时也是代理国防部副部长,有着长期公共服务的经历。

 

主持人 Greg Allen 是 Michael Kratsios 的国防部前同事,现 CSIS AI 领域的高级研究员,据 Michael Kratsios 称 Greg Allen 在五角大楼启动第一批人工智能工作方面发挥了非凡不可或缺的作用。

 

据两人论述,美国现行的出口监管政策重点包括:

 

  • 最高端的半导体需要继续受到出口管制,不得进入中国;

  • 对部分供应链施加的限制,比如半导体制造背后的某些光刻机;

  • 执法这一块确实至关重要;

  • 需要平衡哪些半导体制造设备关键零部件限制向中国出口;

  • 即将出台有关大规模芯片交易所需保护措施的指导方针;

  • 对于许可证的发放,传统的限制条件,比如不允许军事人员、情报人员参与之类的均将适用;

  • 对芯片本身的物理转移,能够非常容易且可以想象地进行监控和追踪;

  • 最担心的是某些中国应用程序使用这些数据中心训练大模型。一方面对运营数据中心的人施加严格且有力的“了解你的客户”(KYC)要求,另一方面对实际训练运行的规模和范围进行监控。

 

下文节选 Michael Kratsios 关于人工智能行动计划出口管制方面的见解,以供大家参考。

 

艾伦:这确实很有趣。您还明确提到了华为。我认为,作为向海外推销其技术栈的一种方式,中国公司确实提供了交钥匙解决方案,并试图强调这一点。所以,尽管美国技术栈的每个部分可能都更出色,但中国在过去愿意提供整套技术栈,而美国基本上是说,如果您把我们的所有部件组合在一起,我们保证会更出色、更美好。但您作为客户,必须应对将所有部件组合在一起的复杂性。所以,这种做法是不是试图让客户更容易应对这种复杂性?也就是说,如果您有钱购买,我们会让购买变得简单,而且是购买美国产品?

 

克雷齐奥斯:没错。我认为这有两方面的原因。如果有钱购买,我们可以通过这些套餐让事情变得简单。但更重要的是,这项行政命令激活了美国政府内部的发展融资机构,让它们开始优先考虑人工智能的出口。这包括进出口银行、开发金融公司(DFC)。多年来,这些机构一直受到国会的指示,要在全球范围内参与这种技术竞赛,但这并非它们的固有职能。

 

多年来,这些发展组织一直非常擅长开展诸如硬性基础设施之类的项目。比如,您若想购买飞机,或者为港口寻求融资,他们都很在行。他们已经反复做过这类交易。但我们得开始在他们的思维模式中融入这样一个理念,即美国需要出口的是技术以及整个技术栈——从芯片和计算能力一直到算法。而且我们得想办法通过这种方式打造有吸引力的融资方案。

 

艾伦先生:所以你们打算在这些机构内部建立机构能力,专注于此。

 

克雷齐奥斯:是的,当然。

 

艾伦:这太令人惊讶了。所以,促进美国出口的另一面也是控制那些我们不希望流向错误地方的出口。行动计划非常明确地指出:我们要加强人工智能计算出口管制的执行力度。我们希望加强半导体制造设备出口管制的执行力度。我知道,您在制定所有这些策略时,是在努力把握好分寸。但我想,那些对特朗普政府所作所为只是粗略了解的人,可能会说,嘿,特朗普政府在某些领域似乎在放松出口管制,比如最近允许英伟达 H20 芯片出口。但同时在其他领域又在加强出口管制。那么您到底想要达成什么目标?为什么您所做的一系列决定是在努力把握好您想要把握的分寸?

 

克拉齐奥斯:没错。我们在报告中谈到的,以及我们普遍认为的是,最高端的半导体需要继续受到出口管制,不得进入中国。这对我们在这一竞赛中保持领先地位至关重要。在特朗普政府第一任期内,我们对部分供应链施加的限制,比如半导体制造背后的某些光刻机,可能是我们采取过的最强有力且最有效的行动之一。

 

艾伦:在整个故事中,出口管制的投资回报率最高。

 

克拉齐奥斯:当然。这些措施仍然有效。行动计划也在继续考虑是否还有其他需要考虑的事项。所以对我们来说,我认为这就是我们所看到的两难境地既要继续确保最先进的芯片不会流入中国,也要考虑供应链问题。

 

执法这一块确实至关重要。我认为作为一个国家,我们需要在这方面做得更好,要能够切实执行这些规定。即便有再好的出口管制措施,如果由于资源有限而无法有效执行,那也是个难题。我知道负责商务部工业和安全局的副部长凯斯勒以及商务部部长卢特尼克都谈过这个问题。国会也经常讨论这个问题。我们必须想办法为工业和安全局提供所需的工具,以开展必要的执法活动。

 

艾伦:我想就这一点向您表示称赞,因为这份人工智能行动计划中的某些部分确实体现了科技政策办公室在跨部门流程中的作用以及国家安全委员会在跨部门流程中的作用。这份计划中的某些行动在部门层面是无法实施的。关于出口管制执法这一点,多年来我一直呼吁将情报部门与出口管制执法任务相连接。在冷战期间,情报部门曾承担这一职责,但在 20 世纪 90 年代却莫名其妙地被遗忘了。所以,利用白宫来推动这种跨部门的联系,我认为这是早就应该做的。我想为此向您表示称赞。

 

我非常感兴趣看到的第二点是,在半导体制造设备方面,重点放在了零部件上。不只是整台成品机器,而是机器中关键的零部件。您能否详细说明一下您认为这为何重要,以及您希望通过这种关注达成什么目标?

 

克雷齐奥斯:没错。这些机器的很多零部件都是美国制造的。而且有一些出口管制规定,如果这些机器中有某些零部件是美国制造的,那么实际上就可以出口(管制)整台机器。我认为这会带来更多机会,让我们从战略角度思考,哪些类型的机器和能力是需要限制中国获取的。我想,我们确实是在竞赛。重要的是,我们并非要对中国全面封锁。我认为我们在权衡利弊时,仔细考虑的是,我们认为什么是最为重要的。这始终是一种平衡。我想在 H20 事件中您已经看到了这一点。但我们还是会继续出口最高端的产品。

 

艾伦:太好了。所以根据修订后的政策,H20 芯片将能够合法销往中国。还有那些通过走私非法销往中国的芯片。特朗普政府撤销了拜登政府的人工智能扩散规则。但至少据我了解,该部门传达的信息是,他们对扩散规则中的很多内容都不满意,比如国家层面的上限,但重点在于确保客户采取适当的保护措施,以确保美国的知识产权得到保护,确保所售芯片不是走私的。

 

因此,扩散规则被废除了,但据我所知,即将出台有关大规模芯片交易所需保护措施的指导方针。而且,特朗普在 7 月 23 日的演讲中表示,我们将为国家安全保留必要的保护措施。所以,您能否谈谈政府在制定这些保护措施方面进展如何?如果我们要出售这些芯片,我们如何能确信买家不是中国的幌子公司?因为《金融时报》最近报道,仅今年一年,英伟达芯片的出口额就超过 10 亿美元。副部长凯斯勒也谈到这是一个问题,芯片被走私到中国。那么,这件事目前进展到什么程度了?

 

克拉齐奥斯:是的。所以我想,关于 H20,我想澄清一下,这并非是无限制的销售。所以英伟达想要向中国出售任何产品,都需要获得出口许可证。所以美国商务部工业和安全局已公开表示,他们将评估每一份许可证申请,并权衡利弊。

 

艾伦:对于那些许可证的发放决定,传统的限制条件,比如不允许军事人员、情报人员参与之类的,都将适用。

 

克雷齐奥斯:您可以想象——

 

艾伦:嗯,嗯。

 

克拉齐奥斯:——那些会被考虑在内。

 

然后是安全方面的考虑,当在全球范围内进行更多的芯片出口时,我认为这主要涉及几个方面。我认为首先需要考虑的是芯片本身的物理扩散问题。要知道,我觉得这个问题可能被过分强调了。对于那些去过大型人工智能数据中心的人来说,这些可不是我能装在口袋里的芯片。我们说的可不是一袋钻石之类的东西。这就像一个巨大的机架,重达数吨。你不可能随便用叉车把它装上卡车之类的。

 

所以,对芯片本身的物理转移,您大概能够非常容易且可以想象地进行监控和追踪,这实际上就是物理上的清点。它们还在那里吗?

 

拼图的第二块在于这些终极数据中心被用于训练运行,或者被您不希望接触的人员访问。这就是有时您会看到一些中国公司或其它公司突然冒出来,但又想在这些机器上进行训练运行的原因。

 

我们必须记住的一点是,尤其是在——你知道,我们最担心的是什么?我们最担心的是某些中国应用程序的小规模推理运行吗?可能不是。你最担心的是用于训练的大规模运行,是那些复杂的模型,这才是你该担心的。而这些实际上很容易被标记出来。大多数人都不会在这些训练集群上进行数十亿美元规模的训练运行。

 

所以我认为,一方面对运营数据中心的人施加严格且有力的“了解你的客户”(KYC)要求,另一方面对实际训练运行的规模和范围进行监控,这样就能拼凑出相关信息并识别出相关行为者。

 

2022 年 10 月 11 日,美国战略与国际问题研究中心(CSIS)发布《卡住中国人工智能的未来进程——美国对人工智能和半导体的新出口管制标志着美国与中国技术竞争模式的转变》报告,指出美国坚定地专注于保持对全球半导体技术供应链中卡脖子技术的控制权,其中里边的策略有:

 

1、为扼杀中国人工智能和超级计算行业,卡住中国对高端芯片的获取;

2、通过卡阻中国获得美国制造的芯片设计软件,阻止中国在国内设计AI芯片,剥夺其对美国制造的芯片设计软件和美国制造的半导体制造设备的使用权。

3、通过卡阻美国制造的半导体制造设备,阻止中国制造先进芯片;试图积极地将中国的技术成熟度降低到目前的水平以下。

4、通过卡阻美国制造的组件,阻止中国在国内生产半导体制造设备。增加了许可限制,目的是阻止出口“商业控制清单”上任何将用于此目的的组件或物品。

 

数年过去,这些政策仍然是美国政府使用的手段,新的发展趋势是盟友协同。

 

信息来源:CSIS

https://www.csis.org/analysis/unpacking-white-house-ai-action-plan-ostp-director-michael-kratsios

https://www.csis.org/analysis/choking-chinas-access-future-ai

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